化學鎳金工藝具有高度的平整性、均勻性、可焊性或耐腐蝕性等，正日益受到廣大客戶的青睞，本文就實際生產中遇到一些常見品質問題的原因及對策進行探討，分別從滲鍍、漏鍍、鎳層“發白”、金層“粗糙、發白”等十個方面詳細解說，具體的跟隨小編一起來了解一下。

　　第一、滲鍍

　　問題產生原因分析：

　　1. 鎳缸活性太強;

　　2.前處理活化鈀濃度高或被污染（金屬鐵、銅離子污染或局部溫度高會加速藥水老化）、浸泡板時間長、溫度過高或在活化缸后（即沉鎳前） 水洗不足;

　　3.前工序磨板太深甚至傷基材易吸附鈀、磨板前未徹底清潔設備上之輥轆且水壓不足難沖洗干凈線路邊緣上殘留之銅粉（沒有完全被微蝕掉）、蝕刻后殘銅、沉鎳時易產生滲鍍; 4.化銅PTH 前處理膠體活化鈀濃度高。

　　相應的改善對策：

　　1. 嚴格控制鎳缸負載在0.3~0.8dm2/L 及適當穩定劑，當陽極保護電流》0.8A 時需倒缸;

　　2. 嚴格控制活化槽液濃度、浸板時間、工作溫度、水洗時間、活化后板子充分水洗及盡量避免槽液污染;

　　3. 加強化鎳前QC 板子檢查蝕刻后確保無殘銅、磨刷設備清潔、微蝕深度、磨板深度以及水壓必須要充分（普通軟板刷磨選擇1000~1500‘，硬板刷磨800~1000’，現常采用噴刷機對外觀品質更能夠保持色澤一致）;

　　4.化銅PTH 前處理膠體活化鈀濃度應適當控制低些。

　　第二、漏鍍

　　問題產生原因分析：

　　1.化鎳前處理活化鈀濃度太低、浸活化時間、溫度不夠、活化污染或沉鎳前的板子滯留在水槽里時間過長（鈍化）;

　　2.銅面有殘膠或銅面處理不干凈（退錫不凈，外界污染或前工序污染）;

　　3.沉鎳槽中藥水穩定劑過量、溫度過低、活性不夠（鎳層呈暗黑，沉金后板面金色偏暗紅色）、負載量不足、金屬或有機污染或攪拌太激烈易產生“漏鍍”。銅面氧化嚴重或顯影后水洗不良，鎳槽PH、銅面受硫化物污染或控制添加不當。

　　相應的改善對策：

　　1.控制好活化槽液鈀濃度、浸板時間、工作溫度、減少銅離子污染（活化銅離子大于100PPM時需更換）以及確保沉鎳前的板子時間滯留在水槽時間過長;

　　2.化鎳前處理時確保板子銅面無殘膠以及銅面處理干凈;

　　3.控制好化鎳槽各操作參數、確保化鎳前活性、槽內增加輔助銅板來提高負載量、避免金屬或有機污染和控制好攪拌不宜過激烈。

　　第三、鎳層“發白”（鎳層亞、鎳層厚度不足）

　　問題產生原因分析：

　　鎳槽金屬鎳離子過低或過高、溫度低、PH 值低、活性不夠、時間不夠、負載量大、磷含量偏高（線路或孔邊緣發白） 或鎳浴液34MTO。

　　相應的改善對策：

　　金屬鎳離子調整到范圍內、控制溫度、PH 值、提高活性、減少負載量、降低消耗磷含量達到允許范圍值或鎳達到34MTO 時須加強測試并視品質要求選擇更換。

　　第四、金層“粗糙、發白”

　　問題產生原因分析：

　　1.來料銅面殘留膠漬或藥水、本身銅面不潔或銅層粗糙、銅面氧化嚴重、微蝕過度、微蝕銅離子高（不均勻）、退錫不凈;

　　2.金槽污染（金屬鎳雜質污染）或失衡（負載量過大或過小）、溫度低、PH值低、金濃度低、比重低、穩定劑（絡合劑） 太多、金層厚度不足或金槽藥水達到4MTO或以上;

　　3.本身沉鎳不良（鎳層薄或呈陰陽色），如沉金后金層外觀灰暗，其主要是鎳層灰暗，鎳浴液活性差（不穩定）、鎳缸循環局部過快和鎳缸溫度局部過熱或鎳穩定劑濃度過高;

　　4.化學鎳溶液中有固體顆粒、阻焊發白或脫落（曝光量不夠或烤溫時間不夠） 導致鎳金藥水、 鈀或銅少量污染;

　　5.鎳槽鍍液PH太高或水質不潔。

　　相應的改善對策：

　　l. 加強檢查來料、電鍍銅層質量或選優質板材、控制微蝕咬銅速率、退錫干凈（化鎳前的板子銅面必須確保干凈）;

　　2. 檢測金槽浴液各成分必須控制在范圍內;

　　3.改善沉鎳質量（把握好活性/MTO 以及其它成分的控制）、確保鎳槽循環過濾和槽液溫度達到均勻以及控制好鎳穩定劑在范圍內;

　　4.加強化學鎳溶液過濾及避免鈀或銅離子等雜質污染; 5.確保水質量以及鎳槽PH 值維持在范圍內操作。

　　第五、 金層“甩金、甩鎳金”（銅鎳或鎳與金結合力差）

　　問題產生原因分析：

　　1. 鎳缸后（沉金前） 鎳面鈍化、鎳層發暗黑、一次性加入的量多于5%的鎳成分太高、鎳缸中加速劑失衡、磷高鎳孔口或線路發白易甩鎳、鎳液金屬銅離子雜質污染或各參數控制不在范圍等;

　　2.銅面不潔（氧化）、顯影后/ 微蝕后，/活化后水洗時間長或前處理活化后鈀層表面鈍化、活化過度或濃度太高、活化水洗不充分、除油或微蝕效果差、活化液受銅離子的污染或非工作期間停留的時間長使活性變差致銅鎳結合力差; 3.鎳缸與金槽之間的水洗不干凈或水洗時間長、金液PH 值低（金層易腐蝕）、金液被金屬或有機雜質污染（金屬銅、 鐵、鎳及綠漆等）、沉金體系對鎳層腐蝕（鎳層表面發黑） 攻擊性比較大（咬鎳） 或成分控制不在范圍內等。

　　相應的改善對策：

　　1. 防止鎳面鈍化、把關鎳層質量、做到少量多次方式加料或選擇自動添加器設備控制（每次添加最高不應超過槽液鎳含量之15%，當添加量大過15%時應分次補充）、調整鎳液中之加速劑、磷含量降低靠消耗或稀釋槽液、盡量避免減少銅離子污染鎳液及控制好鎳各參數在范圍內;

　　2. 加強銅面前處理板子干凈和防止銅活化后鈀層表面鈍化（滯留在空氣中或水中時間長）、控制好活化時間或濃度、活化水洗充分、改善除油或微蝕效果（如微蝕選擇雙氧水+硫酸+穩定劑系列，過量穩定劑會直接造成甩鎳金）、減少或避免銅離子污染活化或停留時間過長視情況調整或更換;

　　3.加強沉金板子水洗徹底干凈、調整PH 值在范圍內、檢測藥水被雜質污染程度、選擇適宜的沉金體系來滿足質量以及確保各成分參數維持在范圍內。

　　第六、 化鎳金表面“焊接性不良”（可焊性）

　　問題產生原因分析：

　　1. 金厚度太薄;

　　2. 水質太差（沉金出來的板子水洗的效果不好）、鎳或金缸超過4MTO、雜質污染、活性不夠、黑盤、鎳外觀異常（發白、發朦）;

　　3.前處理微蝕（銅離子高、選擇雙氧水系列，如穩定劑過量洗不凈或停留時間長） 及活化（銅離子污染/活化過度）;

　　4.化鎳磷含量不低于7% （最好不要超過12%），鎳金層致密性及沉積速率需控制好（6~8 u”/min）;

　　5.沉金時間長、金濃度低、溫度低或有機或金屬雜質污染等。